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公布日期
2020-02-07 公布专利
2020-02-04 公布专利
2020-01-31 公布专利
2020-01-24 公布专利
2020-01-21 公布专利
2020-01-17 公布专利
2020-01-14 公布专利
2020-01-10 公布专利
2020-01-07 公布专利
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电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在审

申请号: CN201810852114.7 全文下载
申请日: 2018-07-27 公开/公告日: 2020-02-07
公开/公告号: CN110769674A 主分类号: H05K9/00
申请/专利权人: 广州方邦电子股份秒速快3
发明/设计人: 苏陟
分类号: H05K9/00
搜索关键词: 第二屏蔽层 第一屏蔽层 电磁屏蔽膜 胶膜层 绝缘层 电子技术领域 高频干扰信号 线路板 导体颗粒 两次反射 平整表面 屏蔽效能 依次层叠 电荷 电导通 凸状 地层 制备
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【摘要】:
发明涉及电子技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法,其中,电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层,绝缘层上具有孔隙,第一屏蔽层与第二屏蔽层通过孔隙相互接触实现电导通,第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面,且第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒,通过设置第一屏蔽层和第二屏蔽层,以实现两次反射高频干扰信号,同时将多余电荷导入地层,从而大大提高了屏蔽效能。
 
【主权项】:
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层,所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置,所述绝缘层上具有孔隙,所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层通过所述孔隙相互接触实现电导通,所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面,且所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。/n
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